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德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制,提高系统效率、安全性和可持续性

2024-11-26 22:41   来源: 汽讯网
  • 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器,可实现更智能的实时控制,故障检测准确率高达 99%。

  • 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多,其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。

深圳2024年11月26日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)(纳斯达克代码:TXN)近日推出了两个全新系列的实时微控制器,这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。德州仪器的 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 是业内率先推出的具有集成神经处理单元 (NPU) 的实时微控制器产品系列,可实现高精度、低延迟的故障检测。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建,提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。德州仪器已于日前携这两款器件亮相2024德国慕尼黑国际电子元器件展。


如需了解更多信息,请参阅 ti.com/TMS320F28P550SJ、ti.com/TMS320F28P559SJ-Q1、ti.com/F29H850TU 和 ti.com/F29H859TU-Q1。

"在探索设计创新的过程中,针对汽车与工业应用的搭配尚存优化空间。为此,工程师们正致力于开发出能效更高、决策更快的创新应用,这推动了对可扩展性更高的处理能力、更大的内存以及片上功能安全和信息安全机制的需求,"德州仪器全球高级副总裁、嵌入式处理产品负责人 Amichai Ron 表示,"几十年来,我们的 C2000 MCU 一直在帮助制造商测量和高效处理实际数据。现在,我们在 C2000 产品系列中引入了增强型实时性能和边缘 AI,这将赋能工程师解决更复杂的问题,实现更高水平的系统效率、安全性和可持续性。"

通过支持边缘 AI 的 MCU 实现更智能、更高效的系统

当今,工程师们面临的挑战是设计出能够实时做出准确、智能决策的系统,以便执行太阳能和储能系统中的电弧故障检测,以及用于预测性维护的电机轴承故障检测等功能。作为业界率先推出的具有集成神经处理单元的实时 MCU,德州仪器的新型 C2000 TMS320F28P55x 系列可通过保障实时处理的一致性能来应对上述挑战。 

TMS320F28P55x 系列MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运行卷积神经网络 (CNN) 模型,能够减轻主CPU的负担,因此其延迟时间比软件实现低 5 到 10 倍,因而可实现更快、更准确的决策。此外,在集成 NPU 上运行的模型可通过训练学习和适应不同的环境,帮助系统实现高于 99% 的故障检测准确率,从而在边缘做出更明智的决策。德州仪器完整的 AI 工具链包括针对特定应用进行优化和测试的模型,可帮助不同经验水平的工程师轻松完成 AI 模型开发过程。

德州仪器中国区技术支持总监师英表示:"凭借我们在神经处理单元领域的深厚积累与领先优势,我们将为工程师们在设计能够实时做出准确、智能决策的系统过程中所面临的挑战提供强有力的支持。"

如需详细了解支持 AI 的实时控制应用,请阅读技术文章"借助支持边缘 AI 的 MCU 优化实时控制系统中的系统故障检测"。

实现业界先进的实时控制性能以及高级功能安全和信息安全

设计人员日益需要在单个 MCU 中集成更大容量的闪存存储器、更强的计算能力和更多的功能。随着汽车从分立式解决方案向集成式解决方案转变,这种需求尤为明显。在集成式解决方案中,单个芯片能够处理动力总成中的各种计算和辅助控制功能。德州仪器的新型 C29 内核,基于 64 位架构设计,其实时信号链性能相较于 C28 内核实现了翻倍的增长。

F29H85x 系列具有全方位的诊断和故障检查机制,其设计符合国际标准化组织 26262 和国际电工委员会 61508 汽车和工业安全标准,级别高达 ASIL D 和 SIL 3。这些 MCU 还具有网络安全功能,其完全隔离的硬件安全模块可保护系统免受未经授权的访问和网络威胁。此外,德州仪器专有的功能安全和信息安全单元采用先进的情境感知存储器保护单元,能够对 CPU 任务进行硬件隔离,保障其不受干扰和自测试过程的影响。这一设计在不影响性能的情况下提供运行时功能安全和信息安全。

德州仪器中国区技术支持总监师英指出:"当前汽车行业与工业领域正加速迈向高能效、快速决策系统的时代。德州仪器关注到这一趋势,并通过不断的技术创新推动实现单芯片实时控制功能,并融入功能安全与信息安全机制,以应对日益复杂的系统挑战。"

如需详细了解德州仪器如何帮助工程师解决处理和安全设计难题,请阅读文章"采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能"。

封装、供货情况

  • TMS320F28P550SJ 和 TMS320F28P559SJ-Q1 可通过 ti.com.cn/C2000 购买,F29H850TU 和 F29H859TU-Q1 将于 2024 年底上市。

  • 支持多种付款方式和发货方式。

  • 提供配套评估模块。


责任编辑:小美
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